1. это что за схема? шо за тихий ужас... между входным конденсатором С1 и питанием... тонюсенькая дорожка, да еще и через 0 Ом резистор
2. 19я нога это vdd тоесть высокостабильное питание, а у вас его конденсатор
![Грустный :(](./images/smilies/icon_e_sad.gif)
сидит на здоровой площади, что одним концом сидит на силовой но
выходной земле, через нее "шпарят токи линеек" (15я нога +PowerPAD подложка), и всего-лиш очень тонюсенькой перемычкой с настоящим gnd. (для данных токов минус конденсатора C2)
3. про C1 даже в даташите написано С1 -минимум!!! 10мкф. и это только для самого чипа (в даташите вроде почему-т не указывается про накопитель для силовой части, тот что сгладит импульс тока от накачки дросселя.)
а по факту
![Подмигивает ;)](./images/smilies/icon_e_wink.gif)
он должен быть сильно Low E.S.R. высокочастотным, да еще максимально близко на чипе.
3.1 конденсатор накопительный одним концом на дроссель, а вторым максимально близко R1. ибо токовая нагруженная петля накачки дросселя как раз: C1-L1-Q1-R1-gnd-C1. и да про E.S.R. сами догадаетесь.
(почему так - сам посчитай импульсные токи при частоте 380кГц 18ВА мощи и питании 12в.)
у тя щас питание в полной опе, о чем и говорит даже первая осциллограмма на затворе (шумы).
PS попробуй между разъемом питания и дросселем емкой керамики напаять.
PSPS в даташите
http://www.ti.com/lit/ds/slvsan3a/slvsan3a.pdf есть очень хороший пример разводки платы! + второй слой практически цельная медь (шины питания + и gnd) = еще и теплоотвод будет лучше.
---
все бы это как то и работало но при условии что второй слой сплошная медь gnd и в критичных местах перемкнута с верхним.
![](data:image/gif;base64,R0lGODlhCQAJAMQfAIqZyoGSxv3+/trl84CQxYCRxn6PxMXQ7efq9H+Pwtnk8oKTxoCQxKy44QAAANvl9rvG6fD5/o2by4GRxvb8//v9//7+/ubw+v39/ouayoKSxoOTx/7+/wwMDP///////yH5BAEAAB8ALAAAAAAJAAkAAAU84AdoGkNmX4Z4HldRirSxXMdF1zK7nXU9mk2t4+h0BIlNhWPpYTCBDQXXwRwggczgJ8BAGhLRZGIoEFAhADs=)
вот вам "картинка" от одной известной фирмы.... загадка:
почто некоторые части узлов схемы под такими "странными" углами